?2020(第十八届)高工LED产业顶峰论坛7月2-3日在丽江宝安如期进行，由高工产研张幼飞博士主持。“疫情发作，目前市场正处于僵局，LED行业遭逢了；，但下半年会有一个调整。就LED显示行衣反看，这是一个‘无限’的新市场，幼间距到Mini LED直显、Mini LED背光处于成长周期；Micro LED显示处于起步周期”。张博以为，从产品层面来看，Mini LED封装已批量供货；Micro LED两端在积极推动，尤其是芯片和显示屏厂家阐发较为积极，而封装厂目前都还在张望和摸索中。从市场层面来看，Mini显示屏在幼批量出货，重要集中在高端会议及当局项目细分市场。
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中国光学光电子行业协会发光二极管显示利用分会秘书长洪震颁发了《显示技术的新驱动力》主题演讲，对Mini/Micro LED技术驱动显示发展颁发了自己的概想。数据显示，Mini LED显示将利用于电视，手机，车载显示，数字显示（贸易告白与显示等）预估2025年市场规模为10.7亿美元。Micro LED显示将利用于电视、手机、AR/VR，车载显示、可穿戴电子、数字显示，预估2023年市场规模为35亿美元。“在芯片切分完之后，萦绕着封装技术，在传统的SMD之后又有了COG、COB等。现实上这些幼间距的技术对客户而言，要求的是不变、保险以及使用履历。这些与芯片有关的配套技术会如雨后春笋通常迅速地发展，这些发展将为行业带来喜人的繁华。”洪震暗示，跨界技术融合产生多元技术路线，将成为显示技术的新驱动力。
乾照光电将来显示钻研院柯志杰院长以为，Mini LED是一个倒装、幼尺寸的芯片技术，重要利用于LCD背光和幼间距显示屏。“从性质上讲，我们以为限度Mini LED利用发展的重要问题还是成本，成本的降低重要靠技术进取，蕴含良率、转移、基板、固晶等。”就Mini LED产品红光芯片，柯志杰暗示有两个问题，一是电流扩散，即靠得住性有关；二是键合技术。“键合不良容易导致使用中的失效”，乾照光电通过EPI设计和芯片设计能够保障产品的均匀性、靠得住性，成熟的键合技术可预防操作过程中衬底的剥落？轮窘芊治，封装端还在等待更高效、更高良率、更低成本的技术。
华灿光电副总裁王建民以为，TV向更大尺寸、更高分辨率、更宽色域、HDR、轻薄和更节能方向发展；LCD和OLED的成本与显示尺寸成正有关，尺寸大于100寸时成本急剧上升。背光市场对于Mini LED的需要成为Mini LED产业化的沉要推手，Mini LED背光市场的潜力不容幼觑，预期2023年选取Mini LED背光的TV背板市值将达到82亿美金，其中20%的成本比例在Mini LED芯片。N合1或COB封装，提供了更高密度的解决规划，P1.0以下的显屏利用，Mini RGB芯片规划将逐步成为可能。“它有更低的芯片热阻，能够降低结温，有更好的视觉一致性，无需焊线，分列比力密，它有更好的靠得住性”，华灿光电Mini LED关键技术具高靠得住性，拥有高亮度的倒装芯片结构、高效钝化层的造作、金属衔接层的滑润覆盖、高靠得住性的电极、芯片混编技术、免锡膏封装芯片规划六大关键特点。Micro LED芯片的关键技术，则出现出Sub微米级的工艺线宽节造、芯片侧面漏电；ぁ⒊牡装离技术（批量芯片转移）、阵列键合技术（阵列转移键合）、Micro LED的光形与取光等关键特点。随着芯片尺寸持续见效，免锡膏封装芯片规划将会成为提高良率，降低成本的规划。
晶台创新技术钻研院院长邵鹏睿博士分析，“Micro显示的方向绝对不仅仅是通过RGB实现，而应该是通过色彩转换的方式实现全彩。LED芯片造作、芯片转移、IC驱动、坏点建复、驱动背板等方面，进展没有那么梦想，距离真正的产业化至少要5年”。在当前的显示格局中，LCD凭借着便宜、利用宽泛的优势，在传统显示、大显示领域占比90%且总值达1300亿美金，但存在着色彩和拼接方面的劣势；OLED固然占有色彩还原性优良的巨大优势，但昂贵的拼接成本也令产业端望而止步。“反观LED固然分辨率较低，但其最大的优势是无限拼接。随着技术的发展和产品状态的迭代，它能够最到很高的PPI，从这三个显示技术分析LED就是万亿级的大市场”。在用户履历方面，现有LED产品状态无论是Mini还是幼间距，由于性质依然是SMD器件，因而都面对着若何清洁保养的问题，Micro LED显示技术则可能提供解决措施。这体现了LED显示屏越发注沉终端客户的履历感，占有超高清、易清洁、方便守护、超薄化、高色彩还原性等特点。“晶台的产品方面，目前Mini系列产品有，Micro产品系列也有，麻将胡了2贸易模式是什么呢？我们只出产显示？，不出产整屏，为客户做整体解决规划，就是只做解决规划，共同客户实现项目落地。”
“不论是Mini显示，还是Mini背光，均存在几个身分：第一芯片，第二基板，第三设备”，新益昌副总经理袁满保如是说。Mini LED承接了幼间距LED高效能、高靠得住性、高亮度和反映功夫快的个性，拥有色彩更鲜艳、清澈度更高、体积更超薄、寿命更长的优势，同时其技术难度低于Micro LED，更容易量产。而与OLED相比，Mini LED在良率、成本、节能成效和显示机能等方面也具备优势，所以Mini LED是下一代显示技术，拥有显示成效更佳、轻薄化等特点。设备已经成为目前Mini LED发展过程中的关键一环。新益昌推出Mini LED显示封装固晶设备，通过巨量转移将RGB芯片同时移载到统一片载具上,最后再一次性进行高效能的固晶造程。在流体装配转移技术方面，将芯片分装在流体内，通过节造流体的流动以及一时衬底上静电作使劲的方式，实现Mini LED的分散和分列，最后将Mini LED芯片转印到封装衬底上。与Pick & Place技术相比，激光技术跳过Pick环节，直接将尚未剥离的LED芯片衬底直接转移搁置于背板上，而后通过准分子激光技术，照射成长界面上的氮化镓薄片，再通过紫表线曝光产生金属镓和氮气，做到平行转移，实现精确的光学阵列。但Pick & Place技术仍是目前Mini LED显示器件贸易化量产过程中最有效的固晶方式。
大华股份商显产品线产品总监潘霄凌以为，LED显示企业应该紧抓政策机缘，通过智慧城市可视化、城市运营中心、智慧城市会议显控、智慧监控等解决规划赋能智慧城市。前端的技术发展已经超过了显示，蕴含将来电视行业、直播行业等，像素越来越高以来，其实对屏的要求也越来越高。所以前端视频推动LED显示行业往Mini、Micro去发展。
在提及Mini LED产业封装环节的价值与职位时，麻将胡了2光电技术中心总经理孙平如以为，目前面板厂LCD产能比力大，为了亏损一部门玻璃基板，他们注定要用玻璃做Mini背光和Mini直显。面板厂跟芯片厂合作，对他们来讲是有利无害的，关键是看他们能不能超过有实力的封装厂。Mini背光涵盖玻璃基板和PCB基板，这部门市场我们都是存在的，所以想跳过中央的封装环节，我以为是有难度的。兆驰光元刘传标称，兆驰有传统大尺寸的技术基础以及客户基础，不仅RGB，Mini我们也在做。有竞争，也有合作，这很正常，我们无法反对。总的来讲，对峙做好麻将胡了2技术储蓄，做好Mini RGB的存在。奥拓电子吴振志分析，LED显示有一些环节会去掉，凌驾去这是必然的趋向，最后谁跟谁合作还是要由产业的力量来推动。此刻麻将胡了2多合一产品是跟封装厂在合作。华灿光电王建民暗示：麻将胡了2定位是用心把芯片做好，和志同路合的合作同伴一路来发展。这里面看各人分歧的技术路线，我是感触封装在某些产品领域还是会存在的。
在圆桌论坛环节，主持人张幼飞博士提问：从我今天的感触看，上游和下游相对急进，中游比力守旧，这是为什么？
华灿光电王建民称，目前LED行业产能过剩的情况各人都比力明显，从上游的芯片到中游的封装都存在严沉的产能过剩，在这种环境下芯片厂肯定会去找前途，那就是做产品的升级转型；庸獾缭2017年布局Mini，从上游推动Mini的产业化，也是为了让自己可能活下去。从目前来看，针对Mini，蕴含封装厂、显示屏厂、面板厂我们都有接触，无论Mini RGB还是背光，最终是达到一样使用的前提去看整个成本的比力。我感触RGB机遇已经相对成熟，好比P1.0以下，整个成本都在大幅降落。针对Micro，封装厂根基不谈。
张幼飞博士：所以封装厂此刻还是比力守旧，上游是来者不拒的。
晶台邵鹏睿以为，我们感触是市场问题，这是市场选择的了局。兆驰光元刘传标暗示，Micro现实上离得比力远。今天我们有一个共识是大尺寸，此刻Mini就能够解决，若是用Micro，一是技术达不到，二是成本很高。麻将胡了2光电孙平如称，市场没有Micro需要。由于此刻Micro蕴含芯片、中央的造作、PCB的设计或玻璃基板的设计都不成熟，所以此刻谈Micro的量产、产业化，可能功夫还过早。奥拓电子吴振志称：我感触Micro还是离得很远，此刻Mini够用。Micro将来真正的利用，最早应该是穿戴式设备，用在大尺寸上成本问题解决不了。希达电子汪洋分析：目前造约大尺寸的利用，芯片不是重要前提，还有基板、驱动IC。所以从希达电子来讲，将来3-5年，先把基板、驱动IC这两块做好，把Mini降到90%的成本，才会挑战Micro。雷曼光电屠孟龙暗示：各人对Micro LED的争论的确比力大，对于雷曼光电来说，我们是从COB封装技术的角度启程，无论是什么芯片、点间距，我们利用的是这样一条技术路线，往P1.0以下走。这个技术我以为是一代一代的迭代，若是此刻没有100寸以上的市场去迭代Micro LED，可能就没有机遇把100寸以上的Micro LED技术做成熟。
论坛最后以张幼飞博士的讲话作为关幕辞：从Mini到Micro似乎会有一个坎，这个坎还是蛮大的。
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